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「ネプコンジャパン2024」出展のご案内

2024年1月24日（水）～26日（金）に開催されますネプコンジャパン「第10回 自動車部品＆加工EXPO」に出展いたします。微小部品を搬送・整列させるMPS（マイクロパーツソータ）と半導体ファイナルテスト周辺機器、治具、基板をご提案いたします。岡谷市内企業との共同出展となり、今回は自動車部品関連でのブースとなりますが、皆様のご来場を心よりお待ちしております。

● 第10回 自動車部品＆加工EXPO

【会期】
2024年1月24日（水）～26日（金）10：00～18：00 （21日のみ17：00終了）
【開催場所】
東京ビッグサイト
【出展ブース】
東７ホール　E64-17　 「嗚呼、いいものあるね岡谷。」（岡谷市内企業との共同出展）
【出展製品】
マイクロパーツソータ、チェンジキット、スプリングテストプローブ、テスト基板等