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「半導体・センサパッケージング展」に出展します

2025年1月22日～24日に開催されます、「第26回半導体・センサパッケージング展」（ネプコンジャパン）に出展いたします。ファイナルテスト周辺において、基板、治具をはじめ、テストソケット、ICハンドラーのチェンジキットなど幅広く展開しております弊社グループ会社“ミクナスDTソリューションズ株式会社”の出展となります。

皆さまのご来場を心よりお待ちしております。

【会期】2025年1月22日（水）～24日（金）10：00～17：00

【会場】東京ビッグサイト（東ホール）

【小間番号】E66-63

下記URLよりお申込みいただきますと「VIP」の入場登録となります。

VIP登録URL：https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/register.html?code=1218395618257614-JJN
先着100名様のみのご招待となりますのでご了承ください。

定員になりました場合は、下記URLより一般入場証の申し込みをお願いいたします。
一般登録URL：https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/register.html?code=1218395618181352-UN1